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中山led廠家生產(chǎn)led照明產(chǎn)品的五個步驟

文章出處:http://m.absorbed3d.com/網(wǎng)責任編輯:作者:admin人氣:-發(fā)表時間:2014-05-05 15:59:00【

  雷蒙照明--中山led生產(chǎn)廠家分享LED照明產(chǎn)品生產(chǎn)的五個步驟,給購買LED燈,辦公室LED燈,做LED照明工程的你更好的認識led照明產(chǎn)品。

 

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  1,LED的發(fā)光原理,是電子穿過一層半導體材料時,激發(fā)該半導體材料將電能轉(zhuǎn)化為光能。然而,單層半導體的發(fā)光能力很弱,所以要將很多層單層材料疊加起來,壓成類似千層糕那樣的復合材料,這就是“外延片”。

  

  所以,LED的發(fā)光效率決定于在同等厚度里,能壓入多少層。單層材料越薄,能疊加的層數(shù)越多,發(fā)光效率就越高?,F(xiàn)在一般每層厚度僅為2-20微米,這也決定了外延片生產(chǎn)是整個LED生產(chǎn)流程中最困難的部分。

  

  2,切割——LED核心:相當于從鎢絲材料中抽出燈絲,不同的是,切割后的外延片是方塊形。

  

  由于外延片這種特殊結(jié)構(gòu),想要完整無損地切割出發(fā)光核心,非常困難。不僅需要真空環(huán)境,還要專業(yè)的切割機。目前世界上只有兩個廠家生產(chǎn)這種切割機。

 

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  3,將核心放入LED芯片:芯片之于LED,正如燈座之于燈泡,是供電部分。“芯片”是實現(xiàn)LED理想效果非常重要的裝備,因為LED對電流的要求非常高。

  

  上面的三個步驟是LED照明產(chǎn)品的上游部分,下面我們要說的是led照明產(chǎn)品的中游和下游部分。

  

  4,封裝LED芯片成發(fā)光體:將LED芯片封裝成為發(fā)光體,正如給燈絲燈座加上燈罩做成燈泡。燈罩形狀可依據(jù)所需而不同,但封裝技術決定了發(fā)光體的使用壽命。

  

  5,照明應用:就像運用白熾燈泡一樣,根據(jù)不同功能和需要,裝配成不同的LED產(chǎn)品。

  

 

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